半导体
        最终产品
        - 专为芯片设计定制品,仿真器,ATE测试相关的产品,老化测试相关产品,晶圆测试承载板和探针卡载板
        WUS PCB技术
        - 多次压合,HDI, POFV(VIPPO), 背钻,14层及以上的通孔板卡
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